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ethesys.nuu.edu.tw 檢索結果共 386 筆,本頁資料從第 229 筆到第 240 筆

電鍍Ni-P合金膜具有許多優異特性,因而在工業界被廣泛應用於鋼材之表面鍍膜上。然而,於電鍍製程中若欲使鍍覆速率增快,常使用較高之電流密度,卻也造成Ni-P薄膜之邊緣區域之成分及膜厚分佈不均勻之現象,特別是基材邊緣角度越尖銳時,邊緣效應之現象則越明顯。因此,若能有效地利用電鍍參數的調整,如電流密度及基材邊緣幾何形狀來改善,則可望降低電鍍製程中之基材邊緣效應,提升二元Ni-P電鍍膜之品質。此外,如何提高Ni-P膜層之熱穩定性,使其能在更高溫之環境下使用,並具有足夠、甚至更高的強度,亦為重要的課題之ㄧ。本研究利用電鍍製程及相關設計,製作複合靶材並搭配磁控濺鍍技術,將第三元素Al添加於二元Ni-P膜層中使其成為三元Ni-P-Al鍍層,藉此探討第三元素之添加對Ni-P薄膜之微結構、相變化、熱穩定性、機械性質及表面特性之影響。利用濺鍍技術所鍍製的....

By 蘇有銘-材料科學工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-15
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本實驗之主要目的為研究改變不同添加量的碳化硼、燒結溫度與燒結氛圍,探討碳熱還原反應對碳化矽陶瓷之結構與電性的影響。 本研究使用粒徑1 ~ 10 μm與40 ~ 60 μm的α-SiC粉末依不同的比例加水混合來獲得適合注漿成型條件。以適合注漿成型條件加入0%、1%、2%、5%之碳化硼的碳化矽作為胚體並覆上二氧化矽,分別在不同溫度下於空氣中與CO/CO2氛圍中進行燒結,以X射線繞射儀和核磁共振儀分析是否生成β相碳化矽,判斷是否發生碳熱還原反應,並比較其燒結體之體密度、結構與電阻率等特性。由實驗結果得知在未加入塑化成型劑時,適合成型比例為粒徑1~10 μm、40~60μm與水以重量比3:3:4混合製成漿料,所得之胚體較不易粉碎。 經由阿基米德法測試得知,添加1%碳化硼的碳化矽所得燒結密度最大。並測得在空氣中燒結密度大於在CO/CO2氛圍燒結....

By 陳嘉鴻-材料科學工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-15
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磷酸鹽系玻璃內部之含水量對玻璃性質有重大的影響。本研究是在鋅磷酸鹽系玻璃中以氯化鋅取代氧化鋅,以去除玻璃中的羥基含量,並探討其對玻璃熱性質、光學性質、耐水性之影響。以ZnCl2當去羥劑,在玻璃中取代了ZnO的含量,將降低玻璃結構中OH基的含量,並且改善玻璃之耐水性。提高玻璃之轉換溫度與紫外光穿透性,同時紫外光遮蔽(UV cutoff)可偏移至(199 nm)短波長處。兩系列玻璃的光能隙也因ZnCl2取代ZnO而增高。 本研究利用霍氏轉換紅外光譜儀(FTIR)及固態核磁共振儀(31P MAS-NMR)來探討玻璃之結構。由FTIR圖譜得知,於兩系列玻璃上以氯化鋅取代氧化鋅含量,將增加P{O{P分子鏈長。由31P MAS-NMR圖譜得知,於兩系列玻璃上以氯化鋅取代氧化鋅含量,將增加Q2含量。 玻璃結晶行為以50P2O5{47ZnO{3ZnC....

By 翁啟儒-材料科學工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-15
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目前鋼鐵業的生產排程,仍依賴人工規劃,除了不易成為系統化知識之外,面對客戶插單或訂單變動的所需的排程變動,亦相當耗時以致降低市場反應能力。鋼鐵業的生產製程分為兩階段,第一階段為煉鋼製程;第二階段為軋鋼製程。因此發展鋼鐵業兩階段生產排程的限制規劃模式,除可降低求解問題的複雜度、兼顧求解品質與速度,又可使規劃人員免除繁瑣的計算工作、專注於訂單變動之處理。 本研究所考慮的製程產出兩大類鋼材成品,包含H型鋼與鋼板。這些鋼材成品係由型鋼胚與扁鋼胚等兩類鋼胚經由軋鋼製程壓延後,再依照所預定的規格組合切割而成。鋼鐵業採訂單導向生產,係由軋鋼階段的排程規劃反推至煉鋼階段的排程規劃。 針對鋼鐵業生產排程問題,本研究提出:整合限制規劃模式與兩階段限制規劃模式。整合限制規劃模式,是以最小化成品庫存支數為目標,限制(給定)成品規格切割組合數,求解成品規格切割....

By 鄭亦真-管理研究所-國立聯合大學-碩士-2008-08-13
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近年來能源使用排放大量溫室氣體造成溫室效應已漸趨嚴重,而溫室氣體裡又以石化燃料燃燒造成的CO2最為大量,培養藻類以吸收CO2與應用於生質能源的技術日漸受到重視,因此藻類固液分離收集方式在未來將成為重要不可忽視的問題,但因藻類因重量輕,因此收集時困難度也較高,如以一般人工繁殖的藻细胞採收方式,以離心法進行收集,會需要較高的耗能,且一般藻類固定CO2仍以海洋培養為主,由於海水中具有高濃度的背景離子並不利於混凝之進行,大量的藻水體積及高濃度條件下,減少藻水的收集時間勢必為降低收集成本的主要因素。因此本研究嘗試以自行合成之多元聚合混凝劑中的多元氯化鋁PACl,以混凝劑本身高電位特性,達到產生較大的混凝膠羽與較高的沉降速度,進行水藻固液分離的混凝反應,並以國內外湖泊及生質能中常用之優勢藻種小球藻(Chlorella sp.)以及螺旋藻(Spir....

By 陳瑋儀-環境與安全衛生工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-13
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中 文 摘 要 本研究主要以兩種不同方式製備導電性高分子載體,並進一步以電化學方式將二氧化錳粒子沈積於導電性高分子結構中,製備出導電性高分子-二氧化錳複合電極進而探討在超高電容器之應用。因為聚合物具有多孔性結構,可作為沉積金屬氧化物粒子的載體,使金屬粒均勻分於佈導電性高分子結構中,提高金屬氧化物之比表面積,達到增加電容之可能性。在本研究中可分為兩個系統: Part I. 聚二氧乙烯噻吩/聚苯乙烯磺酸/二氧化錳複合電極之製備及其在超高電容器應 用之研究 在此部分的討論中,導電高分子聚二氧乙基噻吩/聚苯乙烯磺酸/聚苯胺(PEDOT-PSS-PANI)之製備,是利用界面聚合將聚苯胺(PANI)引入於PEDOT-PSS結構中。藉由PANI引入於PEDOT-PSS結構,以縮短電子沿著共軛高分子鏈上遷移的距離,以增加導電度。以電化學定電位沉積二氧....

By 徐翠芬-化學工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-13
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本論文探討消除或外移RHP零點效應,使其應用於運算放大器頻率響應的電路設計上,利用零電阻米勒補償、源極隨耦器回授補償與緩衝電流回授補償三種方法。模擬結果顯示相位邊限在運算放大器相位邊限在45度至60度之間,在電路維持穩定的條件下,半功率點 的變化量約為1KHz、單一增益頻寬 約為12MHz,電容負載變動範圍 可達18PF。此結果顯示出在相同電路結構下,不同方式之RHP零點補償對增益、頻寬以及製程與負載變動的重大影響。對運算放大器頻率響應的電路補償設計提供最佳的參考與選擇。....

By 涂晏瑋-電子工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-08
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本論文將整合空間混沌模型(spatial chaotic model, SCM)及第二型模糊集合(type-2 fuzzy sets)來萃取合成孔徑雷達(Synthetic Aperture Radar, SAR)影像的海岸線,由於SAR影像裡的海洋區塊的灰階均值遠比陸地區塊低,故可以利用影像分割的方法來區分海洋區塊與陸地區塊進而萃取海岸線。由於SAR訊號具有混沌特性,故SAR訊號可用動態非線性系統來描述。而碎形可用於描述自然界的混沌特性,所以採用空間混沌模型,利用差量盒計數法(Differential Box Counting, DBC),以碎形維度來表示SAR訊號。另外,由於成像條件不同,即使對同ㄧ地點,SAR影像在不同時間之回波訊號也不盡相同,故有其不確定性。另外,原始SAR影像在產生碎形影像時,需要設定一些參數。而選擇不同的參....

By 陳靜儀-電子工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-05
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本研究以幾丁聚醣(Chitosan ; CS)為基材,食塩為造孔劑,經與氯丙基三甲氧基矽烷(CPTMS)交聯後,製備出一種新的CSC多孔性支架雜合體後與咖啡酸進行接枝共聚合反應【所得支架記為CCA】,評估CSC與CCA作為骨組織工程支架之可行性。 SEM分析顯示CSC具孔洞連通性,孔徑為80~250μm;FTIR分析證實CS與CPTMS間以及咖啡酸與CS/CPTMS間形成化學鍵結;DSC分析顯示CCA與水分子親和性較CSC低;CCA較CSC有較強之抗菌性及抗氧化性;CSC之機械強度高於CS,而CSC沉積磷酸鈣後機械強度又獲提升;溶菌酶崩解CS之速率最快,CSC次之,CCA之溶菌酶崩解速率為最低。 以鼠骨瘤細胞株進行支架上培養,發現在CSC孔隙內貼附良好,在CCA孔隙內則貼附情況稍差。然而CSC與CCA經浸泡於人工體液【SBF】中沈積磷....

By 許佳慶-化學工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-03
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本研究利用食鹽為造孔劑,3-環氧丙醇三甲氧基矽烷(簡稱GPTMS)為交聯劑,摻雜不同比例氫氧基磷灰石(Hydroxyapatite,簡稱Hap),以溶膠-凝膠法製備幾丁聚醣/GPTMS/Hap複合薄膜 (簡稱CGH),就CGH對銅離子之吸附行為進行探討。 CGH為孔洞相連通之複合薄膜,在幾丁聚醣/GPTMS重量為1克/1克時,隨Hap添加量之增加,其孔徑及孔隙度下降,而抗酸性及耐熱性能提昇,CGH之抗張強度較幾丁聚醣/GPTMS複合薄膜提高,但在Hap添加量為0.2及1.0克(分別記為CGH0.2及CGH1.0)的範圍內,CGH之抗張強度大致相當。 CGH0.2對銅離子之吸附能力優於其他CGH複合薄膜,其最適吸附pH值為5,其銅離子之吸附行為可以擬二階動力學模式描述,其吸附活化能為53.04(KJ/mmol),故可判定為化學吸附; 反....

By 李淯阡-化學工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-03
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本實驗以溶凝膠法在ITO玻璃基板上以旋鍍法鍍製ZrO2-TiO2 (ZrTiO4)薄膜,實驗中改變不同焦化溫度、焦化持溫時間和退火溫度,探討不同熱處理溫度下對薄膜物理性質與電特性的影響,並嘗試此材料之電阻變化特性以期望能應用在電阻式非揮發性記憶體上。 實驗結果顯示ZrTiO4薄膜在退火700oC持溫1小時,形成多晶結構,且退火溫度越高則晶粒成長越明顯,並發現在無焦化處理的薄膜晶粒成長較有焦化處理的薄膜為大。此外,在AFM中可得知薄膜粗糙度(Rms)隨著焦化溫度與退火溫度之增加而降低,在不同焦化持溫時間以持溫5分鐘時薄膜粗糙度為最低。 薄膜在高退火溫度時漏電流機制多為Schottky Emission,在低退火溫度時薄膜漏電流機制則趨於Pool-Frenkel效應,當焦化450oC持溫30分鐘且退火800oC持溫1小時的薄膜有最低之漏....

By 林詩堯-電機工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-01
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本文主旨係將模糊類神經滑動模式控制器應用於永磁線型同步馬達的位置控制上,利用滑動模式控制器具有之強健性的性能,來克服馬達內部參數變動與外部負載對系統響應的影響。但滑動模式控制器的高增益開關控制行為將使系統產生嚴重切跳現象,而影響整個系統的控制精確度、降低受控機構的使用壽命,嚴重時亦可能造成系統不穩定。為了克服此嚴重切跳現象的問題,本研究提出以模糊類神經控制器線上即時調變滑動模式控制器中的不連續控制項,以改善高頻切換瞬間之抖動行為,同時亦提升系統之強健性與動態響應。為了測試所設計控制器之性能,經由週期性弦波與步階信號位置命令的追隨,此系統確實具有抗雜訊干擾的精密定位之控制能力。而上述之控制系統均由模擬與實驗結果加以驗證。....

By 劉喜鎮-電機工程學系碩士班-國立聯合大學-碩士-2008-08-01
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